项目交付｜高低温环境箱（DIC应用），助力半导体行业冷热翘曲

铝板从30℃到300℃的温度变化曲线

晶圆片、芯片、电路板等样品在温度变化过程中，可能因材料热膨胀特性、温度分布及结构特征等因素产生热变形或翘曲。研究其在不同温度条件下的变形行为，有助于分析温度变化对晶圆片形貌及结构稳定性的影响，为相关工艺研究与性能评估提供实验依据。

传统高低温环境箱存在升温速率慢、温场均匀性差、腔体过大、光学干扰强等问题，难以满足DIC测量对温度环境与光学通路的双重要求。针对这些问题，本系统在温控效率、温场均匀性、光学环境稳定性等方面进行了针对性设计。